雖然Brazos/eBrazos搭載芯片組Hudson-D1/M1沒有原生支持USB 3.0，不過主板廠仍加入獨立控制芯片，讓主板得以支持雙埠USB 3.0。

    超微（AMD）將于明年第1季正式推出集成x86中央處理器及DirectX 11顯示芯片核心的全新Fusion系列APU處理器，包括功耗僅18瓦的Zacate芯片（E系列APU），以及功耗僅9瓦的Ontario芯片（C系列APU），這2款芯片均采用臺積電40納米制程，今年第4季已經(jīng)開始委由臺積電量產(chǎn)投片。

    超微（AMD）全球副總裁Chris Cloran表示，這是超微推出的首款APU產(chǎn)品線，由于將中央處理器及顯示核心集成在單一芯片中，消費者能充分享受更高的性價比、卓越的1080p高畫質(zhì)影片播放功能，也能利用小尺寸平臺的特性，打造出的各種創(chuàng)新運算裝置。

    超微（AMD）在推出Zacate及Ontario處理器同時，也搭載全新Hudson-D1/M1芯片組，推出代號為Brazos的低功耗行動平臺主板產(chǎn)品，以及代號為eBrazos的嵌入式系統(tǒng)平臺主板產(chǎn)品。包括華碩、技嘉、微星、藍寶等主板廠，將于明年第1季先推出Brazos平臺主板，可用于上網(wǎng)本（Netbook）、輕薄型筆記本、入門級桌上型計算機等市場，eBrazos平臺主板則可應用在數(shù)碼電子看板、醫(yī)學影像、博奕游戲機、銷售點情報系統(tǒng)（POS）等市場。

    超微（AMD）為了搶攻中低階桌上型及筆記本電腦市場占有率，所以也與主板廠合作，加入USB 3.0參考設計，希望以USB 3.0及DirectX 11顯示運算等優(yōu)勢，對抗英特爾Atom及Pentium處理器陣營。

    超微（AMD）將于明年CES展中，正式發(fā)布搭載Ontario或Zacate處理器的計算機產(chǎn)品，現(xiàn)在來自ODM/OEM廠的設計案（design-in）已超過100款，且預計有過半產(chǎn)品將會支持USB 3.0，此舉可望加速USB 3.0在計算機市場滲透率，對于促銷產(chǎn)品也會有十分正面的幫助?！?/p>